真空蒸发镀膜(简称蒸镀)是PVD技术中发展最早，应用较为广泛的镀膜技术。

　　尽管后来发展起来的溅射镀和离子镀在许多方面要比蒸镀优越，但真空蒸发技术仍有许多优点，如设备与工艺相对比较简单，即可沉积非常纯净的膜层，又可制备具有特定结构和性质的膜层等等，仍然是当今非常重要的镀膜技术。

　　近年来由于电子轰击蒸发，高频感应蒸发以及激光蒸发等技术在蒸发镀膜技术中的广泛应用，使这一技术更趋完善。

　　将膜材置于真空室内的蒸发源中，在高真空条件下，通过蒸发源加热使其蒸发，当蒸气分子的平均自由程大于真空室的线性尺寸以后，蒸气的原子和分子从蒸发源表面逸出后，很少受到其他分子或原子的冲击与阻碍，可直接到达被镀的基片表面上，由于基片温度较低，便凝结其上而成膜。

　　为了提高蒸发分子与基片的附着力，对基片进行适当的加热或离子清洗使其活化是必要的。

　　真空蒸发镀膜从物料蒸发输运到沉积成膜，经历的物理过程如下：

　　①采用各种能源方式转换成热能，加热膜材使之蒸发或升华，成为具有一定能量(0.1～0.3eV)的气态粒子(原子、分子或原子团);

　　②离开膜材表面，具有相当运动速度的气态粒子以基本上无碰撞的直线飞行输运到基体表面;

　　③到达基体表面的气态粒子凝聚形核后生长成固相薄膜;

　　④组成薄膜的原子重组排列或产生化学键合。

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